简介： 本发明提供一种用于压接式半导体的高温老化失效的模拟测试装置，包括加热器、压接组件和被测半导体芯片；所述被测半导体芯片设置在压接组件内，所述压接组件放置在加热器内，所述加热器上设置测试引出孔，所述被测半导体芯片通过所述测试引出孔用于和外部测试设备连接。本发明的用于压接式半导体的高温老化失效的模拟测试装置，解决现有的压接式半导体器件为密闭管壳结构，若成为失效器件，则在长期通流过程中内部的各项物理参数难以探测和分析的问题。