简介： 本发明提供了一种用于发光器件加工过程中的防失效定位检验方法及系统，主要用于在发光器件制程中对倒装发光芯片位置在可能发生变化的工序后进行检测，其中包括：在倒装发光芯片转移至基板上后对倒装发光芯片进行检测、在倒装发光芯片进行回流焊后对倒装发光芯片进行检测；为了满足精确监控的条件，还在发光器件的制程中增设部分特殊工艺以及对结构进行调整，具有位置检测精度高等优点。