简介： 本发明提供了一种检测半导体设备的静电释放针脚失效的方法及半导体设备。半导体设备包括晶圆载盘、静电释放引脚、探针和电阻检测器。所述晶圆载盘用于承载晶圆。所述静电释放针脚设置在所述晶圆载盘边缘，静电释放针脚构造为在第一状态和第二状态间运动，在所述第一状态时触碰所述晶圆，在所述第二状态时离开所述晶圆。所述探针设置在所述晶圆载盘边缘，且适于接触处于所述第二状态的静电释放针脚。所述电阻检测器，耦接所述探针和电位参考点，以检测所述静电释放针脚的电阻值。