简介： 印刷电路板分层失效检测方法包括对分层失效的印刷电路板进行垂直切片，以判断分层位置是在玻璃纤维层与树脂层之间，芯板与树脂层之间，还是棕化层和树脂层之间，若是玻璃纤维层与树脂层之间，根据印刷电路板烘板处理前后的吸水率判定分层失效的原因；若是芯板与树脂层之间，根据芯板和树脂层的元素成分和微观结构图像判定分层失效的原因；若是棕化层和树脂层之间，根据棕化层和树脂层的元素成分和微观结构图像判定分层失效的原因。本发明可针对印刷电路板的不同分层处检测出分层原因，以方便后续贴装过程的改善。