简介： 本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种检测线路板中微导通孔是否互联失效的方法。本发明通过设计具有焊接端子的检测环，将焊接端子与盲孔所在的独立PAD(焊盘)焊接，然后用拉力测试机测试独立PAD与测试板分离所需的拉力值，通过拉力值并结合从盲孔切片所观测到的现象判断盲孔的孔内镀铜层与其相邻的内层铜之间的结合力是否合格，从而判断该盲孔是否互联失效。本发明方法简单易行，很好地解决了线路板中微导通孔是否互联失效的问题，从而可控制出货风险。