简介： 本发明涉及光纤耦合器的技术领域，公开了光纤耦合器及其制备方法和封装失效的检测方法，制备方法包括步骤：剥除光缆PVC外层；采用平行装夹熔融拉锥工艺制备光纤耦合器，并通过拉力检测光纤耦合器烧结完成后的纵向抗拉强度；将烧结的半成品进行第一道封装；接着进行第二道封装；将光纤终端进行烧球处理；将半成品置于95～105℃中烘烤1.5～2.5小时并冷却至常温，再将半成品置于-40～85℃温度中循环45～51小时，接着用85～95℃含氟油检查第二道封装的密封情况，筛选出不良品；再将良好的半成品进行第三道封装。本发明通过上述制备方法解决了传统光纤耦合器在低温状态度下插入损耗增大的问题，提高了光纤耦合器的稳定性。