简介： 本发明公开了一种微小芯片的失效分析中的样品制备方法，在微小芯片的样品的外围利用模具外壳填充有机介质，然后对有机介质进行加热固化使其与所述微小芯片样品形成一块整体的结构，然后再对所述的包含有微小芯片样品的整体进行研磨。通过固化的有机介质，增大了微小芯片的延展面积，在研磨时能形成更大的研磨面积，从而进一步控制微小芯片外围磨耗，使制样更加均匀。