简介： 本发明涉及自动识别芯片物理缺陷的失效分析方法，涉及半导体集成电路失效分析技术，通过扫描电镜图像抓取，对抓取的图形进行版图提取形成提取版图，版图查找并将提取版图在完整的芯片原始版图中找到对应的部分并做叠层处理形成叠层版图，然后叠层版图粗略识别，叠层版图精确识别完成物理缺陷的自动识别，不需要人工肉眼观察，因此效率高且准确率高。