简介： 本发明公开了一种BGA封装焊接失效的顶切分析法，具体包括以下几个步骤：利用红墨水法结合切片分析法判断IC的焊接效果是否有问题以及断裂处在何处，首先使用红墨水的方法，将有裂痕的焊点，全部浸入红墨水，以判定裂痕产生的时间，然后利用切片分析法将IC(或PCB板)顶层的塑封胶及部分铜基板层去掉；对剩下的部分经过处理后，可得到直接目视的各焊点效果图，由此来判定IC的焊接效果是否有问题，断裂处在何处；本方分析方法是一种比较简单,经济,省时的一种分析方法，整个分析过程不会对分析点有物理及化学的损伤，能够完整的,精准准确的定位问题点。当然，如需要进一步对不良品进行其它分析，同一样品可进一步再次分析。