简介： 本实用新型公开了一种用于芯片失效性分析的分离装置，包括支撑基板、刀片、用于带动刀片升降的升降调节器和芯片支撑架，所述芯片支撑架与支撑基板固定，芯片支撑架上设有至少一个用于放置芯片的芯片槽，刀片固定在升降调节器上，刀片的刃口朝向芯片槽，所述升降调节器与支撑基板滑动连接，以使升降调节器远离或靠近芯片槽。本实用新型提供了一种用于芯片失效性分析的分离装置，可以对芯片本体和基板进行快速分离，且操作简单方便，操作过程安全可靠。