简介： 本实用新型公开了一种闪存芯片失效分析夹具，包括：功能模块、功能模块底座、功能模块按压上盖和闪存芯片按压上盖，所述功能模块设置在功能模块底座上，所述功能模块按压上盖设置在功能模块上方，所述闪存芯片按压上盖设置在功能模块按压上盖上方，所述功能模块包括芯片底座固定上盖、芯片底座、弹簧针导向衬板和功能模块组合上盖，所述芯片底座设置在功能模块组合上盖上，所述弹簧针导向衬板设置在芯片底座下方，所述弹簧针导向衬板上设置有延伸至芯片底座内的弹簧针，弹簧针与闪存芯片引脚一一对应。通过上述方式，本实用新型所述的闪存芯片失效分析夹具，免去芯片的植球返工环节，提高了芯片失效分析的效率，安装快捷。