简介： 本发明公开了一种器件热传导无损失效分析方法及装置，该方法包括：获取待分析器件的结构函数曲线；比对所述待分析器件的结构函数曲线和合格器件的结构函数曲线，以确定所述待分析器件的热阻异常层；采用X射线电子计算机断层扫描方法，对所述热阻异常层进行结构图像重构；根据所述结构图像重构结果，确定所述热阻异常层的失效原因。本发明提供的方法，解决了现有技术中对于厚金属封装的功率器件，存在的难以进行无损分析，仅能进行破坏性失效分析的技术问题。提供了一种适用于厚金属封装功率器件的非破坏性的节约时间和分析成本的失效分析方法。