简介： 本发明涉及电子元器件失效分析技术领域，涉及一种元器件封胶溶解液以及元器件的开封方法和失效分析方法。该元器件封胶溶解液包括：溶二氯甲烷、DY711硅胶溶解剂或二甲苯，以及有机溶剂。该元器件的开封方法包括：用元器件封胶溶解液浸泡元器件，元器件为凡立水或黑胶固定的元器件，将浸泡后的元器件的内部结构剥离取出。元器件的失效分析方法包括：在对元器件进行开封后观察取出的内部结构的形貌。通过二氯甲烷或DY711硅胶溶解剂作为溶解剂和有机溶剂进行稀释后能够有效地对凡立水和黑胶进行溶解，进而能够将元器件内部结构(例如线圈)取出而不对元器件的内部结构造成损伤，从而为元器件失效根因的分析以及改善提供更好的帮助。