简介： 本发明公开一种叠层芯片封装产品失效分析方法，包括将塑封后的叠层芯片封装产品放置于加热设备中；设定温度曲线并加热烘烤；待烘烤结束后，将叠层芯片封装产品取出，分离出各层芯片，进行芯片异常判断分析。本发明的叠层芯片封装产品失效分析方法，使得芯片在无化学腐蚀或人为破损等二次破坏作用下，实现观察和分析芯片失效原因。