简介： 本发明公开一种基于失效物理模型的多芯片组件可靠性分析方法，通过将失效模式与多芯片组件的结构材料等性能参数相关联，建立了一种从多芯片组件失效本质出发的可靠性分析方法；提供一套多芯片组件失效物理分析的规范化流程，该方法实施时并不是依托可靠性寿命数据，而是从多芯片组件的工艺参数信息、材料信息、加工制造、实际使用情况出发进行分析，可有效避免寿命数据不足的难点，减少成本；并且本申请方法从多芯片组件失效的本质出发，刻画产品的失效，为优化多芯片组件结构设计、材料、制造工艺等提供可靠建议，可相对准确地找出产品可靠性薄弱环节，进而得到了与实际情况更为符合的分析结果。