简介： 本发明公开了一种各向异性导电胶膜互连电气失效可视化分析芯片制备方法，所述可视化分析芯片包括芯片和基板，所述芯片包括单晶硅基底和设置在单晶硅基底上的多个凸点尺寸的凸点，所述基板包括二氧化硅基底和设置在二氧化硅基底上的ITO导电线和焊盘，所述可视化分析芯片的制备过程包括以下步骤：芯片的制备、基板的制备、倒装键合，即获得各向异性导电胶膜互连电气失效可视化分析芯片。本发明制备的可视化芯片具有凸点与对应的焊盘透明，能方便、有效地观察键合后导电粒子的微观形态，分析互连电阻与导电粒子捕捉量之间的关系，还具有透光性好、耐高温等优点。