简介： 本发明提供一种半导体芯片失效分析的方法，用于对半导体芯片上的若干半导体结构进行分析，包括：提供待分析半导体芯片，所述半导体芯片中包括多个半导体结构；利用不同的分析方法分别对所述多个半导体结构进行失效分析。本发明的分析方法能够对同一半导体芯片上的不同的三明治结构采用不同的分析方法进行失效分析。