简介： 本发明提供一种考虑级联失效的电路系统容错能力仿真分析方法，其包括：S1、结构和功能分析；S2、构建网表文件；S3、构建失效描述文件；S4、注入初始失效；S5、调用SPICE进行仿真；S6、判断是否发生级联失效，如果发生级联失效，更新电路结构信息并返回步骤S2，若未发生级联失效，则认为级联失效过程停止；S7、收集级联失效传播路径相关数据；S8、根据步骤S7中级联失效分析结果，对关键元器件进行冗余备份；S9、更新电路结构，重新计算改进设计后的电路容错能力提升程度。本发明基于SPICE仿真软件开展仿真计算分析，能够从系统角度分析电路系统的级联失效传播行为，并指导电路系统的容错设计，为电路内部结构优化重构提供方法支撑。