简介： 本发明提供了一种失效分析方法，包括：第一步骤：将封装样品的背面的封装胶研磨至芯片焊垫露出；第二步骤：去除芯片下银胶和芯片焊垫；第三步骤：执行研磨处理以露出所需测试的引脚对应的框架边缘；第四步骤：使用定位设备，通过点针在露出的引线框架上对芯片进行背面的失效定位分析，以找到失效点。