简介： 本发明公开了一种特定位置焊球失效对信号传输影响的实验分析方法。包括：设计高频传输线的尺寸参数；绘制印制电路板；在一块PCB板上正常植球；在另一块PCB板上相应的焊盘位置贴上一条聚酰亚胺阻焊胶带；将两块PCB板焊接在一起；将聚酰亚胺阻焊胶带抽出；在底部PCB板上的预留位置焊接特定连接器，连接矢量网络分析的测试线缆，完成BGA封装的高频测试工作。本发明通过加工特定位置的故障焊球获得实验样本，解决了环境实验导致样本失效的随机性与不确定性的问题，以完成特定位置焊球失效对信号传输影响的分析。