简介： 本发明公开了一种用于三维BGA倒封焊IC焊点失效的分析方法，该方法针对大规模集成电路，提供了通用性强的焊点失效分析方法，该方法依次对外焊点、内焊点、电路进行检查，寻找缺陷，进而通过内部焊点的能谱分析得到内部焊点的成分，最终得到内部焊点发生缺陷的原因，本发明的可靠性较高、稳定性较强，对于大规模集成电路的失效分析具有明确的指导意义，采用该步骤进行分析的大规模集成电路，可以严格排除因为焊点问题造成的失效。极大提升大规模集成电路的定位准确性。同时，可以增加到大规模集成电路失效分析的分析流程中，具有极高的研究价值。