简介： 本发明公开了一种芯片的失效分析方法及系统，其中所述芯片的失效分析方法至少包括：提供一失效芯片，在失效芯片上标记出失效点的位置；根据失效点到失效芯片的侧边的距离，在失效芯片上设置取样图形，使失效点的投影位于取样图形的中央；沿着取样图形的边线，分裂失效芯片，获得失效图形芯片和多个辅助图形芯片；拼接失效图形芯片和辅助图形芯片，获得组合图形芯片；以及研磨组合图形芯片，至失效点露出，并通过探针测试失效芯片的失效区域。本发明提供了一种芯片的失效分析方法及系统，能够提升芯片失效分析的准确性和分析效率。