简介： 本发明提供了一种电脑主板失效分析方法，该方法包括以下步骤：A、对样品进行外观检查，查看不良品表面是否有磨损、开裂等明显异常现象；B、对不良品进行失效点定位；C、使用良品对定位的失效点进行模拟验证；D、将不良品制成失效点位置的金相切片，并使用聚焦离子束系统对金相切片表面进行微切割；E、使用扫描电镜和能谱分析仪对金相切片进行分析，找出失效原因；F、模拟失效环境，对失效机理再次进行验证；G、综合分析，给出结论。本发明有如下优点：本发明分析方法步骤简单，操作方便，有效提高失效分析的速度和准确度，经过初步分析、初步验证、再次分析以及再次验证，从而保证了失效理由的可信度，提高了失效分析结果的信服度。