简介： 本发明公开了一种失效芯片的分析方法，属于芯片检测领域。所述解封方法包括：裁剪部分失效芯片，以减少所述失效芯片上封装膜的表面积；将所述失效芯片放置于第一酸性溶液内，所述第一酸性溶液的温度为20℃~60℃；所述封装膜去除后，将所述失效芯片放置于第一有机溶剂中清洗；将所述失效芯片放置于第二酸性溶液内；对所述第二酸性溶液进行加热，且加热温度为50℃~150℃；将所述失效芯片放置于第二有机溶剂中清洗；以及将所述失效芯片置于显微镜下进行检测。通过本发明提供的一种失效芯片的分析方法，可提高失效芯片的分析可靠性。