简介： 本发明公开了一种高温环境下密封电路模块间歇性密封失效分析方法，将电路模块和稀有气体封装入腔体工装中，并对封装好的腔体工装进行加热存贮或功率老炼实验，对实验后的电路模块进行水汽检测，判断电路模块是否存在高温间歇性密封失效，能够对密封电路模块是否因存在密封不良而导致的内外气体交换进行定性分析，针对不合格的电路模块进行定位分析，将存在高温间歇性密封失效的电路模块的外壳切割成两部分，一部分在空气气氛中进行加热存贮，另一部分不做处理，将电路模块外壳上的引脚和绝缘子取出，对电路模块外壳上与绝缘子接触的部位进行分析，找出具体的密封不良的失效部位，以便对该失效部位的具体原因进行分析，并将结果反馈生产厂家。