简介： 本发明涉及一种PCB板失效分析方法,其包括以下步骤:1)、对PCB板进行外观光学检查,判断其是否有污染或开裂现象;2)、对步骤1)中判断有污染或开裂现象的PCB板进行电性能检测,判断其是否有电性异常;3)、对步骤2)中判断有电性异常的PCB板进行X-RAY射线检测,判断其上的焊接是否良好;4)、对步骤3)中判断有焊接异常的PCB板进行电子扫描显微镜观察;5)、对经过步骤4)处理的PCB板进行能谱分析。本发明所述的PCB板失效分析方法,其通过对PCB板进行外观光学检查、电性能检测、X-RAY射线检测以及电子扫描显微镜观察,可以有效、快速地检测出PCB板产生的失效现象。