简介： 本发明提供了一种光耦失效分析方法,该方法包括以下步骤:A、对失效光耦进行外观检查,查看是否有明显磨损、开裂等现象;B、对比失效光耦和良品光耦的电性测试图,分析可能的失效原因;C、对比失效光耦和良品光耦的X-Ray透射图片,寻找可能的失效原因;D、对失效光耦进行机械开封和化学开封,对开封后的失效光耦进行扫描电子显微镜观察和能谱仪分析;E、综合分析,确定失效光耦的具体失效原因。本发明有如下优点:本发明方法借助有限的分析仪器,在短时间内快速找到光耦失效的原因。