简介： 本申请实施例公开一种芯片失效分析方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：将主板的多个真实跌落姿态输入到训练完成的芯片失效分析模型；主板包括一个或多个测试芯片；通过芯片失效分析模型输出每个真实跌落姿态下各个测试芯片受到的预测应力值，并根据每个真实跌落姿态下各个测试芯片受到的预测应力值生成与每个真实跌落姿态对应的预测应力值数组；从主板中检测到一个或多个失效芯片时，根据每个失效芯片在多个真实跌落姿态分别对应的预测应力值数组中的预测应力值，确定出导致失效芯片失效的目标跌落姿态。实施本申请实施例，能够准确、高效地复现芯片的失效场景，从而实现对芯片的失效分析。