简介： 基于热成像技术的半导体雪崩耐量失效分析的测试方法及装置，本发明主要包括在搭建的测试系统中，开启待测功率器件和功率开关管，电感开始续流，当电感中的电流达到雪崩电流峰值I_av后，关断待测功率器件和功率开关管，电感放电，待测功率器件发生雪崩，在待测功率器件被击穿前开启短路功率器件，待测功率器件被短路并停止雪崩，电感能量通过短路功率器件泄放，此后，重复本操作，使待测器件持续发生雪崩，通过对器件雪崩时间的限制，使得器件在在不损坏的情况下多次进行雪崩过程，在此过程中我们可以通过热成像技术观测器件雪崩过程中发热点位置的变化情况。