简介： 本实用新型提供一种芯片表面放电的失效分析用测试装置，包括基座、夹持件和导电件，夹持件可移动的连接在基座上，导电件可旋转的连接在基座上，基座、夹持件和导电件的材料均为导电金属材料；当置于SEM机台的操作台上时，夹持件夹持芯片，芯片通过夹持件分别与基座和导电件电连接，基座和导电件均与操作台上的接地端连接，以通过基座在SEM机台的操作台上的接地端连接，降低芯片在测试时出现的芯片表面放电的问题，导电件可以增加芯片接触接地端(碳胶)的面积，从而解决了芯片在SEM机台上测试时出现的芯片表面放电的问题，该装置没有在芯片的四周点碳胶，没有去除碳胶以及点碳胶的过程，从而减少了在芯片周围反复点碳胶所耗费的时间。