简介： 本实用新型涉及一种带有失效分析测试金球的CSP封装件，所述CSP封装件为IC芯片，所述IC芯片包括电子元器件层、测试金球和封装层，所述电子元器件层封装在所述封装层内，所述电子元器件层具有突出在所述封装层外的锡球，所述锡球与所述电子元器件层中的电子元件相连，所述锡球与所述测试金球相连。本实用新型可以实现在对IC芯片做失效分析的时候，可以对IC芯片通电。