简介： 本申请实施例涉及一种新型集成电路失效分析检测方法。根据本申请的一实施例，新型集成电路失效分析检测方法包括：对集成电路组件进行封胶以得到包含新型集成电路的胶柱体，其中集成电路组件包括晶片和衬底，衬底具有第一表面和与第一表面相对的第二表面，晶片位于衬底的第一表面上；以及从靠近衬底的第二表面的胶柱体的底面进行研磨至暴露衬底。本申请实施例提供的新型集成电路失效分析检测方法可有效解决传统技术中遇到的问题。