简介： 本实用新型公开了一种半导体封装产品的清洗机台,所述清洗机台包括:控制面板,位于机台正面的上部,用于实现清洗过程的控制;清洗作业区,位于机台正面的中部,呈中空槽状,所述作业区包括一个以上的清洗槽,且所述清洗机台对应各清洗槽设有超声波发生装置,以利用超声波对所述清洗槽内的半导体封装产品进行清洗;以及干燥区,用于对清洗后的产品进行干燥。所述清洗工艺包括超声波化学清洗、超声波水洗及干燥步骤,经清洗后,半导体封装产品上的残胶可以基本被完全去除,极大地提高了产品性能,同时便于后续产品功能测试。