简介： 本实用新型公开一种指纹芯片的封装单元，包括：基板和与所述基板电连接的芯片，所述基板朝向芯片的一侧设置有若干个基板焊盘，所述芯片朝向基板的一侧设置有若干个与所述基板焊盘对应的芯片焊盘，每个所述基板焊盘在基板长度方向上的长度L1小于对应设置于其上方或下方的芯片焊盘在基板长度方向上的长度L2，每个所述芯片焊盘与对应的基板焊盘之间通过锡膏焊接连接，使得所述基板与芯片之间形成一间隙层且相邻的基板焊盘之间形成连通的间隙流道，一填充于所述间隙流道内的胶层包覆于芯片焊盘与基板焊盘之间的焊接点外侧。本实用新型可以避免焊盘、焊接点在后续的可靠性测试等工艺过程中受到化学药水的腐蚀，改善整体的耐候性和可靠性。