简介： 本实用新型揭露了一种用于提高晶圆内膜厚度均匀性的设备。这个设备是用于集成电路芯片生产。这个设备通过将晶圆朝上方放置，将化学磨料流到晶圆表面，用一个或多个直径介于10～40毫米之间的贴有研磨垫的研磨头在晶圆表面进行有选择性的差异化研磨，差异化研磨是通过将研磨头经过的路线分成若干个区间，并在不同区间内采用不同压力和扫描速度来实现的，区间的数目和每个区间的大小是根据处理前测量的晶圆内厚度的实际分布来决定。这样可以大幅度改进晶圆内膜厚度均匀性，从而满足日益严苛的工艺要求。