简介： 本发明公开一种功率模组加工方法，用于封装至少具有第一芯片以及第二芯片的功率模组，第一芯片设置在MIS基板上，第二芯片设置在引线框架上，MIS基板与引线框架电连接并将MIS基板、第一芯片、引线框架和第二芯片用塑封材料封装。MIS基板金属布线线宽线距更小，因此可以实现更密集的金属布线，缩小封装尺寸，而在相同基板尺寸的情况下，MIS基板布线所占空间更小，相对于采用PCB可增加60％‑80％空间，其上节省的空间可增添NTC热感测元件、CL滤波用电感等其它功能元件。MIS基板用塑封材料与功率模组用塑封材料采用相近物理、化学性质的物质，两者间几乎无热应力产生，界面结合力强，可以避免应力集中造成的分层现象。