简介： 本发明的实施例总体涉及用于化学机械抛光基板的方法。这些方法一般包含以下步骤：测量抛光垫的厚度，该抛光垫在抛光表面上具有沟槽或其他的浆液传送特征部。一旦确定该抛光表面上的这些沟槽的深度，即可响应于所确定的沟槽深度而调整抛光浆液的流量。在该抛光表面上抛光预定数量的基板。可视情况而重复该方法。