制造半导体器件的方法
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制造半导体器件的方法
来源：北方有色网
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简介： 本发明提供了一种制造半导体器件的方法,该方法使用均匀地限定孔阵列尺寸(分割a)和阵列间的间隔的长度(分割b)的监测图案,来评估在插塞的化学机械抛光中产生的侵蚀的级别,以阻止在随后工艺中的缺陷,提高后续工艺的稳定性。
本发明提供了一种制造半导体器件的方法,该方法使用均匀地限定孔阵列尺寸(分割a)和阵列间的间隔的长度(分割b)的监测图案,来评估在插塞的化学机械抛光中产生的侵蚀的级别,以阻止在随后工艺中的缺陷,提高后续工艺的稳定性。
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标签：化学分析
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