简介： 本发明是一种氧化铝陶瓷基片表面加工方法，该方法包括基片的固定和粘贴，将基片和辅助二氧化硅薄片共同粘贴在陶瓷承载盘上；基片的磨削加工，砂轮以中间进给方式磨削基片去除材料；基片的研磨加工，采用固着磨料，去除磨削留下的砂轮印；基片的高速抛光，采用固着抛光丸片对基片进行高速抛光；基片的化学机械抛光，采用纳米二氧化硅抛光液进行抛光；基片的拆卸，基片正面加工完成后，将基片从陶瓷承载盘上拆卸下；基片的翻面固定，融化石蜡，将基片翻面同正面一样固定；基片的反面减薄，将基片最厚位置厚度加工至要求的上限值之上的一个值，通过研磨‑测量‑研磨循环步骤精确控制基片的厚度。本发明方法加工时间短、成品率高、成本低。