简介： 本发明涉及一种新的低应力的各向同性有机物填充的装置及方法，属于探测器微细加工技术领域。该方法在热释电陶瓷网格化后的沟槽内，通过化学气相沉积的工艺，填充聚对二甲苯（Parylene）。通过控制沉积温度、腔体压力、时间等参数，实现了沟槽的各向同性有机物填充。填充的有机物厚度可控，无空洞，应力低，保持了沟槽原有的形状，膜层厚度均匀，有利于后续的加工。经过本发明方法填充的热释电陶瓷，在350℃的后续工艺高温仍然不开裂，易于推广应用。