简介： 本发明公开了一种防止印制电路板阻焊裂纹的方法，涉及印制电路板技术领域，所述方法包括：将完成线路制作的印制电路板进行阻焊预处理；在预处理后的印制电路板的表面涂覆油墨；将涂覆油墨后的印制电路板进行阻焊曝光；将所述阻焊曝光后的印制电路板进行处理。本发明避免了印制电路板在温冲测试时阻焊油墨的化学键断裂出现的阻焊裂纹，为下一步焊接工序做好准备。