简介： 本发明提供一种2.5D封装结构的制备方法，将去除底部金属层的工艺放置在最后，以使底部金属层能够隔离去除第二支撑衬底时激光照射对封装结构特别是芯片的影响，从而保护2.5D封装结构保护所述芯片，提高2.5D封装芯片可靠性测试的成功率及成品率；底部金属层易于形成和去除，不会增加封装成本，工艺简单有效；半导体衬底的第二表面经过化学机械研磨，提高了半导体衬底的平整度，既能提高后续封装中多个界面的结合强度，也可降低底部金属层与TSV导电柱的接触电阻；TSV导电柱、连接焊盘及金属凸块位于同一垂线上，可有效地减小电阻减小信号的延时。