简介： 本发明提供一种挠性覆铜层压板，其具有极好的耐热性和尺寸稳 定性等，能够满足高集成化和高密度化要求，且能够改进铜箔与聚酰 亚胺树脂层之间的粘合可靠性，抑制化学研磨时的电路剥离。在聚酰 亚胺树脂层的单面或双面层压有铜箔的覆铜层压板中，铜箔接触聚酰 亚胺树脂层的铜箔表面具有由包含硅烷偶联处理层的多个处理层形成 的表面处理层，所述表面处理层含有铜、钴、镍和锌，镍/(镍+钴+锌) 之比为0.23以上(通过ICP-AES测定得到)，且锌含量为0.2至0.6 mg/dm2，所述硅烷偶联处理层由具有氨基的硅烷偶联剂形成。