简介： 提供一种表面处理铜箔，其在用于SAP法时，能够对树脂基材赋予表面轮廓，所述表面轮廓在化学镀铜层的蚀刻工序中可以有效地抑制可能在电路中产生的陷入的发生。该表面处理铜箔为在至少一侧具有处理表面的表面处理铜箔，在处理表面热压接树脂薄膜而将处理表面的表面形状转印至树脂薄膜的表面、并通过蚀刻将表面处理铜箔去除时，残留的树脂薄膜的表面的依据ISO25178测定的偏斜度Ssk为‑0.6以下。