简介： 一种金刚石导热膏及其制备方法，属于集成电路模块热界面材料技术领域。一种金刚石导热膏，由如下质量百分比的各物质制成：金刚石微粉19%—88%，硅油基体10%—80%，辅助组分0.01%—20%，本发明的金刚石导热膏即使经过长时间放置也不干、不硬、很少析油，化学性质稳定，经测试其导热率高，且对各种金属、树脂及塑料均无腐蚀作用。