简介： 本发明阻抗式微流控芯片的制作方法，包括以下步骤：①设计掩膜的AutoCAD文件；②将上述文件打印在透明掩膜板上；③将光刻胶甩到硅片上；④将掩膜板盖在光刻胶上光刻显影；⑤得到主模型；⑥涂覆PDMS、放置硅管；⑦将PDMS模型剥离主模型，将所需铜丝放置到竖直通道内；⑧将PDMS模型I与另一个表面光滑的PDMS薄片粘在一起；⑨在水平通道注入氯化钾溶液，在竖直通道注入去离子水；⑩以水平通道的铜丝为阴极，以竖直通道的铜丝为阳极进行电化学反应，将竖直的铜丝断成上下两段；移除水平通道的铜丝，用氯化氢清除通道中的氯化铜；本发明的积极效果是：形成的芯片电极表面光滑，断面基本平行，适合于电阻抗的测量。