简介： 本发明提供一种IC载板表面处理方法，其特征在于，包括以下具体步骤：S1.对基板进行预处理，包括开料、钻孔；S2.沉铜、板电；S3.干膜、酸性蚀刻；S4.AOI、防焊加工；S5.金手指面电镀光亮镍层/硬金层；S6.连接面电镀哑光镍层和软金层；S7.后期处理，包括成型、测试、FQC、FQA、包装。本发明的金手指面采用电镀镍（Ni）/金(Au)，连接（bonding）面采用电镀哑光镍+电镀软金工艺替代现有的化学镍/钯/金工艺，从而有效改善了连接位不稳定的品质问题，提高IC载板的品质。