简介： 本发明公开了一种PCB板外形边镀层制作工艺，包括以下步骤，（1）开料，形成拼板（2）内层图形制作，处理后的拼板分为PCB单元板及围设于PCB单元板外的工具边，（3）层压，（4）钻孔，（5）铣槽孔，（6）化学沉铜，（7）外层图形制作，（8）表面处理，（9）铣板，（10）电子测试，所述步骤（5）中通过程控机械铣工艺，在工具边上与PCB单元板边连接处绕PCB单元板开设数个槽孔，露出PCB单元板板边侧壁，所述步骤（6）在PCB单元板板边侧壁镀覆一层铜层，实现PCB单元板板边包覆镀层有效减少PCB信号传输损耗，增强信号屏蔽能力，提高信号高频信号传输质量。