简介： 本发明公开了一种电路板生产工艺，具体施工步骤包括，锡膏印刷、电路板贴片、回流焊、夹具固定、手工插件、波峰焊、补焊、测试，制备方法如下：锡膏印刷，首先将锡膏通过钢板之孔脱膜，通过控制电解条件对涂层进行化学溶解接触，锡膏而印置于基板之锡垫上，电路板贴片，将贴片安装在上述锡膏印刷过的基板表面上，回流焊，将上述基板进行回流焊，通过内部的加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，夹具固定，手动使用夹具固定；本发明具有节约了红胶的用量，降低了波峰焊锡的损耗，减少了贴片元器件补焊作业的工序，在提高生产效率的同时提升了品质的优点。