简介： 一种化学机械抛光工艺的适应回馈控制方法，能使基板上两个环状区域间的介电层清理时间差异最小化，具有光学窗的光学系统通过抛光垫下方并感测来自至少两环状区域的反射光干涉信号，并决定预先清理时间差异且用来计算其中一个或两个CMP头部件与固定环压力的调整，于抛光循环停止前来施加压力调整可避免需要进行第二次抛光循环，且降低至少两环状区域的金属层的凹陷差异与阻抗差异，于部分实施例中，第二压力调整会于循环停止前执行，且于不同压力区域会进行不同的CMP头部件压力调整。